手机板对板连接器如何焊接

手机板对板连接器领域在如今日本企业一直领先水平的趋势，具小编了解到现很多国内高端手机生产企业都是采用日企的板对板连接器，此日企的板对板连接器为提高插座和插头的组合力，通过在板对板连接器固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。该板对板连接器能最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这样才达到市面上的超轻超薄手机。对于FPC连接器焊接大家比较了解，但经小编发现部分人反映板对板连接器焊接方法上不是很了解，那接下来要讲的内容是手机板对板连接器如何焊接。

手机板对板连接器焊接方法

第一步骤.首先板对板连接器在需要焊接的地方先刷助焊剂或助焊膏。

第二步骤.然后用干净的烙铁头烫住板对板连接器需要连焊部分，这时顺着焊盘的方向往下把多余的锡带走。

第三步骤.焊接的地方多带几次锡，才能把连焊摘开。就像用梳子梳头发一样，顺着管脚和焊盘的方向反复摘掉多余的锡。烙铁头每次都要在海绵上擦干净杂物。

第四步骤.最后焊接看上去挺密的部位，拖焊的时候，用刀头的烙铁头，同时加助焊剂或者助焊膏，稍后等几分钟，待焊接的地方完全散热后，即可完成全面的焊接。

手机板对板连接器特点

1. 超低高度的手机板对板连接器。组合高度为0.9mm、0.4mm间距下实现组合高度为0.9mm的超低高度，为机器的进一步薄型化做出贡献。

2. 可简易进行机器电路设计的构造。通过在手机板对板连接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化做出贡献。

3. 对应RoHS指令。板对板连接广泛应用于手机、PDA、数码相机、笔记本电脑、LCD模块、MP3及通讯产品等。

4. 板对板连接器在工作的时候耐环境性强，采用接触高坚固连接的可靠性。

手机板对板连接器未来发展趋势

以小编的看法手机板对板连接器在未来发展趋势引脚间距和高度会精密的越来越小，同时手机板对板连接器的高度也逐渐降低至0.9mm。板对板连接器是手机中最重要的进出通道之。目前0.35mm主要用于苹果手机及国内高端手机等，它的应用在近年来的需求量比较大，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优势。未来会逐步发展到0.35mm更小，后续都有可能连接器无需焊接，这样做更利于节省空间，甚至要求高度更低和同时具有屏蔽效果。